제품소개

반도체 산업

SiC가공용 ID Wheel (절삭용)

제품특징

– 높은 재료 제거율로 사이클 타임 단축
– 연삭성이 우수하여 저 연삭부하 구현
– 연삭에 의한 기계적/열적 손상 최소화
– 연삭부하 적고 표면 조도우수

SiC가공용 ID Wheel (절삭용)(1)